2月24日，陕西省发改委与省工商联携手推进高质量发展合作协议签约暨首场推介活动在西咸新区举行。8个秦创原科技成果转化项目进行了现场推介，此举对进一步优化提升我省营商环境，支持秦创原创新驱动平台建设，推动经济高质量发展具有重要作用。陕西省副省...

Flip chip又称倒装片，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(Graphic Processor Uni...

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导...

现在的消费者想要更小型的设备，更多的功能，出色的可靠性，当然还有更低的成本。在半导体封装方面，可以通过汉高的材料解决方案实现这一切。作为整体解决方案提供商，汉高不仅利用其广泛的全球覆盖和制造网络来提供卓越的技术，还通过定制的解决方案确保为客...

是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。 中文名 铝碳化硅 外文名 AlSiC 应用领域 航空航天,微...