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AlSiC IGBT基板类
IGBT E1
发行日期：2018年
机身颜色：银色
全向录音/指向回放、定向免提、指关节手势、分屏多窗口、语音控制、情景智能、单手操作、杂志锁屏、手机找回、无线WIFI打印、学生模式、多屏互动、运动健康全向录音/指向回放、定向免提、指关节手势、分屏多窗
◆热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片有良好的匹配性
◇具有高的热循环能力（比铜的热循环，其上万次热循环，模块仍然工作良好）
◆具有高的热导率
◇200W/mK @25℃
◆密度小质量轻
◇只有铜的1/3
◇2.95-3.05g/cm?
◆刚度大、强度高
◆表面设计成一平面和一拱面
◇平面上进行芯片的焊接，拱面与散热器连接
◆标准尺寸或自由设计尺寸
◆低成本有槽、孔的铸造方案
◆表面处理
◇表面可镀哑光镍、光亮镍等
◇镀后可做阻焊层
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