西安晶奕科技有限公司
语言选择:
简体中文
English
Toggle navigation
网站首页
关于我们
公司简介
企业文化
产品介绍
AlSiC IGBT基板类
AlSiC微波管壳类
AlSiC 结构件类
AlSiC 热沉基板类
AlSi 产品
Flip chip封装
企业荣誉
工厂实力
资质荣誉
合作客户
新闻动态
联系我们
首页
>
产品介绍
>
AlSiC微波管壳类
产品介绍
AlSiC IGBT基板类
AlSiC微波管壳类
AlSiC 结构件类
AlSiC 热沉基板类
AlSi 产品
Flip chip封装
新闻动态
陕西省发改委与省工商联高质量发展合作协议签约暨首场推介活动举行
ALSiC在倒装芯片中的应用
什么是IGBT
半导体封装创新的电子半导体解决方案
碳化硅颗粒增强铝基复合材料(AlSiC)
联系我们
邮箱:
手机:18991935721
电话:18991935721
地址:陕西省咸阳市高新区筑梦空间
AlSiC微波管壳类
AlSiC壳体
微波壳体
微波壳体
共
1
页
3
条
首页
手机
分类
顶部
友情链接
江苏长电集团
中国半导体行业协会封测分会
日月光科技
广州网站制作
新浪
快推云
淘宝
Amkor Technology
微博